megvesz NUS3045MNT1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NUS3045MNT1
- Cikkszám:
- NUS3045MNT1
- Leírás:
- IC OVP W/30V P-CH MOSFET DFN8
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15822 Pieces
- Adatlap:
- NUS3045MNT1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NUS3045MNT1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NUS3045MNT1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | 7.08V |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DFN-EP (3.3x3.3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 8-VDFN Exposed Pad |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | NUS3045MNT1 |
| Leírás: | IC OVP W/30V P-CH MOSFET DFN8 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NUS3045MNT1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NUS3065MUTAG | ON Semiconductor | IC OVP LOW PRO W/MOSFET 8-TLLGA | Vizsgálat |
 |
NUS3046MNT1G | ON Semiconductor | IC OVP W/MOSFET 8-DFN | Vizsgálat |
|
NUS3045MNT1G | ON Semiconductor | IC OVP W/30V P-CH MOSFET DFN8 | Vizsgálat |
 |
BSPH2A230D230LV | Eaton | HYBRID DIN LV SPD 230V | Vizsgálat |
|
NUS3055MUTAG | ON Semiconductor | IC OVP LOW PRO W/MOSFET 8-TLLGA | Vizsgálat |
 |
CLT3-4BT6 | STMicroelectronics | IC DGTL TERMINATION QUAD 20TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers