megvesz NSVMBT3904DW1T3G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NSVMBT3904DW1T3G
- Cikkszám:
- NSVMBT3904DW1T3G
- Leírás:
- TRANS 2NPN 40V 0.2A SC88-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12354 Pieces
- Adatlap:
- NSVMBT3904DW1T3G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NSVMBT3904DW1T3G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NSVMBT3904DW1T3G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 300mV @ 5mA, 50mA |
| Tranzisztor típusú: | 2 NPN (Dual) |
| Szállító eszközcsomag: | SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 150mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 6-TSSOP, SC-88, SOT-363 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 10 Weeks |
| Gyártási szám: | NSVMBT3904DW1T3G |
| Frekvencia - Átmenet: | 300MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 40V 200mA 300MHz 150mW Surface Mount SC-88/SC70-6/SOT-363 |
| Leírás: | TRANS 2NPN 40V 0.2A SC88-6 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 10mA, 1V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NSVMBT3904DW1T3G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
ZXTD618MCTA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 20V 4.5A 8DFN | Vizsgálat |
 |
SLA6020 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 100V 12SIP | Vizsgálat |
 |
UMZ1NT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 50V 0.2A SOT363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers