megvesz NP8P128AE3BSM60E BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NP8P128AE3BSM60E
- Cikkszám:
- NP8P128AE3BSM60E
- Gyártó:
- Micron Technology
- Leírás:
- IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17947 Pieces
- Adatlap:
- NP8P128AE3BSM60E.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NP8P128AE3BSM60E, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NP8P128AE3BSM60E e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 56-TSOP (18.4x14) |
| Sebesség: | 135ns |
| Sorozat: | Omneo™ |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 128Mb (16M x 8) |
| Memória formátum: | PCM (PRAM) |
| Gyártási szám: | NP8P128AE3BSM60E |
| Felület: | SPI/Parallel |
| Leírás: | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NP8P128AE3BSM60E-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | Vizsgálat |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | Vizsgálat |
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | Vizsgálat |
|
NP8P128A13BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | Vizsgálat |
|
NP8P128AE3B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | Vizsgálat |
 |
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | Vizsgálat |
|
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers