megvesz NJVMJD122T4G-VF01 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NJVMJD122T4G-VF01
- Cikkszám:
- NJVMJD122T4G-VF01
- Leírás:
- TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13396 Pieces
- Adatlap:
- NJVMJD122T4G-VF01.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NJVMJD122T4G-VF01, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NJVMJD122T4G-VF01 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 100V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 4V @ 8A, 80mA |
| Tranzisztor típusú: | NPN - Darlington |
| Szállító eszközcsomag: | DPAK-3 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1.75W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | NJVMJD122T4G NJVMJD122T4G-ND NJVMJD122T4G-VF01OSTR NJVMJD122T4GOSTR NJVMJD122T4GOSTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | NJVMJD122T4G-VF01 |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor NPN - Darlington 100V 8A 1.75W Surface Mount DPAK-3 |
| Leírás: | TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 1000 @ 4A, 4V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 10µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NJVMJD122T4G-VF01-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers