megvesz NCP51460SN33T1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCP51460SN33T1G
- Cikkszám:
- NCP51460SN33T1G
- Leírás:
- IC VREF SERIES 3.3V SOT23-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12103 Pieces
- Adatlap:
- NCP51460SN33T1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCP51460SN33T1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCP51460SN33T1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 3.3V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet: | 4.2 V ~ 28 V |
| Tolerancia: | ±1% |
| Hőmérsékleti együttható: | 18ppm/°C Typical |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Sorozat: | - |
| Referencia típus: | Series |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Más nevek: | NCP51460SN33T1G-ND NCP51460SN33T1GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 100°C (TA) |
| Zaj - 10 Hz és 10 kHz között: | 18µVrms |
| Zaj - 0,1 Hz és 10 Hz között: | 12µVp-p |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | NCP51460SN33T1G |
| Bővített leírás: | Series Voltage Reference IC ±1% 20mA SOT-23-3 (TO-236) |
| Leírás: | IC VREF SERIES 3.3V SOT23-3 |
| Jelenlegi - ellátás: | 220µA |
| Aktuális - kimenet: | 20mA |
| Jelenlegi - katód: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCP51460SN33T1G-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers