megvesz NCP3712ASNT3 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NCP3712ASNT3
- Cikkszám:
- NCP3712ASNT3
- Leírás:
- IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15208 Pieces
- Adatlap:
- NCP3712ASNT3.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NCP3712ASNT3, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NCP3712ASNT3 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - rögzítés: | - |
|---|---|
| Technológia: | Mixed Technology |
| Szállító eszközcsomag: | SC-74 |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-74, SOT-457 |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | NCP3712ASNT3 |
| Leírás: | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NCP3712ASNT3-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NCP3712ASNT1G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | Vizsgálat |
 |
NCP373MU13TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | Vizsgálat |
 |
NCP373MU04TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | Vizsgálat |
|
NCP3712ASNT3G | ON Semiconductor | IC SWITCH OVP HIGH SIDE SC74-6 | Vizsgálat |
|
NCP370MUAITXG | ON Semiconductor | IC OVP POS/NEG 28V 12-LLGA | Vizsgálat |
 |
2905236 | Phoenix Contact | PLT-SEC-T3-3S-230-P | Vizsgálat |
 |
MAX367CPN | Maxim Integrated | IC CIRCUIT PROT SIGNALLINE 18DIP | Vizsgálat |
|
NCP372MUAITXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS & NEG 12-LLGA | Vizsgálat |
 |
NCP374MU075TXG | ON Semiconductor | IC CTLR OVP POS/NEG 30V 12TLLGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers