megvesz NB7NPQ702MMUTXG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
NB7NPQ702MMUTXG
- Cikkszám:
- NB7NPQ702MMUTXG
- Leírás:
- IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15444 Pieces
- Adatlap:
- NB7NPQ702MMUTXG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója NB7NPQ702MMUTXG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét NB7NPQ702MMUTXG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| típus: | Buffer, ReDriver |
| Szállító eszközcsomag: | 16-UQFN (3x3) |
| Jelkondicionálás: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-UFQFN Exposed Pad |
| kibocsátás: | CML |
| Más nevek: | NB7NPQ702MMUTXGOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 2 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 25 Weeks |
| Gyártási szám: | NB7NPQ702MMUTXG |
| Bemenet: | CML |
| Bővített leírás: | Buffer, ReDriver 2 Channel 10Gbps 16-UQFN (3x3) |
| Leírás: | IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN |
| Késési idő: | 150ps |
| Adatsebesség (Max.): | 10Gbps |
| Jelenlegi - ellátás: | 150mA |
| Kapacitás - bemenet: | 1.25pF |
| Alkalmazások: | USB |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az NB7NPQ702MMUTXG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4309IGN#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 16SSOP | Vizsgálat |
 |
NB7NPQ701MMTTBG | ON Semiconductor | IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN | Vizsgálat |
 |
DS125BR820NJYT | Texas Instruments | IC REDRIVER PCIE/SAS/SATA 54WQFN | Vizsgálat |
|
DS42MB200TSQ | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN | Vizsgálat |
 |
89HP0604SZBNRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER SAS/SATA 36VFPQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers