megvesz N74F656AN,602 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
N74F656AN,602
- Cikkszám:
- N74F656AN,602
- Leírás:
- IC BUFFER/LDRIVER OCTAL 24-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13659 Pieces
- Adatlap:
- N74F656AN,602.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója N74F656AN,602, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét N74F656AN,602 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 24-DIP |
| Sorozat: | 74F |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | 568-3182-5 933805130602 N74F656AN |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Bitek száma: | 8 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | N74F656AN,602 |
| Logikai típus: | Buffer/Driver with Parity |
| Bővített leírás: | Buffer/Driver with Parity IC 24-DIP |
| Leírás: | IC BUFFER/LDRIVER OCTAL 24-DIP |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az N74F656AN,602-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F640D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3ST 8BIT INV 20SOIC | Vizsgálat |
 |
N74F640N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 3ST 8BIT 20DIP | Vizsgálat |
|
N74F657N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24DIP | Vizsgálat |
|
N74F640D,623 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3ST 8BIT INV 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F656AD,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DRIVER OCTAL 24SOIC | Vizsgálat |
|
N74F657D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC | Vizsgálat |
 |
SSTUG32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | Vizsgálat |
 |
MC14490DWR2 | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers