megvesz N74F242N,602 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
N74F242N,602
- Cikkszám:
- N74F242N,602
- Leírás:
- IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14373 Pieces
- Adatlap:
- N74F242N,602.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója N74F242N,602, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét N74F242N,602 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 14-DIP |
| Sorozat: | 74F |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | Push-Pull |
| Más nevek: | 568-3172-5 933731250602 N74F242N |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 4 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | N74F242N,602 |
| Logikai típus: | Transceiver, Inverting |
| Bemeneti típus: | - |
| Bővített leírás: | Transceiver, Inverting Element 4 Bit per Element Push-Pull Output 14-DIP |
| Leírás: | IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14DIP |
| Aktuális - Kimenet magas, alacsony: | 15mA, 64mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az N74F242N,602-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F242D,623 | NXP USA Inc. | IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14SOIC | Vizsgálat |
 |
N74F241N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFFER TRI-ST NON-INV 20DIP | Vizsgálat |
 |
N74F244D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F241D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER TRI-ST NON-INV 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F242D,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TXRX TRI-ST 4BIT 14SOIC | Vizsgálat |
|
N74F244D,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F243D,623 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14SOIC | Vizsgálat |
|
N74F245D,623 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F244DB,112 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SSOP | Vizsgálat |
|
N74F245N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR TRI-ST 8BIT 20DIP | Vizsgálat |
|
N74F240D,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 8BIT 5.5V 20SOIC | Vizsgálat |
 |
N74F243N,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14DIP | Vizsgálat |
|
N74F240N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 8BIT 5.5V 20DIP | Vizsgálat |
|
N74F243D,602 | NXP USA Inc. | IC BUS TRANSCVR 3-ST 4BIT 14SOIC | Vizsgálat |
|
N74F240D,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF INVERT 8BIT 5.5V 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F244BN,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | Vizsgálat |
|
N74F244BD,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F244BD,623 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20SOIC | Vizsgálat |
|
N74F244N,602 | NXP USA Inc. | IC BUFF/DVR TRI-ST DUAL 20DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers