megvesz MXD1210EWE+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MXD1210EWE+
- Cikkszám:
- MXD1210EWE+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19284 Pieces
- Adatlap:
- MXD1210EWE+.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MXD1210EWE+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MXD1210EWE+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 4.75 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MXD1210EWE+ |
| Leírás: | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC |
| Vezérlő típus: | Nonvolatile RAM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MXD1210EWE+-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MXD1210EPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | Vizsgálat |
 |
MXD1210CWE | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 16SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210CSA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210CWE+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210ESA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210CSA-T | Maxim Integrated | IC CTRLR NV RAM CMOS LOPWR 8SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210ESA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210CSA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210CPA | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-DIP | Vizsgálat |
|
MXD1210CSA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NONVOLATILE RAM 8-SOIC | Vizsgálat |
|
MXD1210CPA+ | Maxim Integrated | IC CNTRLR NVRAM 8-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers