megvesz MWI60-12T6K BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MWI60-12T6K
- Cikkszám:
- MWI60-12T6K
- Gyártó:
- IXYS Corporation
- Leírás:
- MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12495 Pieces
- Adatlap:
- MWI60-12T6K.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MWI60-12T6K, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MWI60-12T6K e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 1200V |
|---|---|
| Vce (on) (Max) @ Vge, Ic: | 2.3V @ 15V, 35A |
| Szállító eszközcsomag: | E1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200W |
| Csomagolás / tok: | E1 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC termisztor: | Yes |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MWI60-12T6K |
| Bemeneti kapacitás (Cies) @ Vce: | 2.53nF @ 25V |
| Bemenet: | Standard |
| IGBT típus: | Trench |
| Bővített leírás: | IGBT Module Trench Three Phase Inverter 1200V 58A 200W Chassis Mount E1 |
| Leírás: | MOD IGBT SIXPACK RBSOA 1200V E1 |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 500µA |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 58A |
| Configuration: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MWI60-12T6K-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT200TL60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 200A SP6 | Vizsgálat |
 |
IRG5K100HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 100A POWIR 34 | Vizsgálat |
 |
GSID150A120S5C1 | Global Power Technologies Group | IGBT MODULE 1200V 285A | Vizsgálat |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers