megvesz MTR1 R125 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MTR1 R125
- Cikkszám:
- MTR1 R125
- Gyártó:
- Cantherm
- Leírás:
- TCO 250VAC 3A 130C(266F) RADIAL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15642 Pieces
- Adatlap:
- MTR1 R125.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MTR1 R125, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MTR1 R125 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Névleges DC: | - |
|---|---|
| Feszültség - Névleges AC: | 250V |
| Sorozat: | MTR1 |
| Névleges működési hőmérséklet: | 130°C (266°F) |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | MTR1R125 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Maximális hőmérséklethatár: | 180°C (356°F) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | MTR1 R125 |
| Holding hőmérséklet: | 100°C (212°F) |
| Bővített leírás: | Thermal Cutoff (TCO) 250V AC 3A 130°C (266°F) Radial |
| Leírás: | TCO 250VAC 3A 130C(266F) RADIAL |
| Jelenlegi értékelés: | 3A |
| Engedélyek: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MTR1 R125-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MTR1 R105 | Cantherm | TCO 250VAC 3A 108C(226F) RADIAL | Vizsgálat |
|
MTR1 R145 | Cantherm | TCO 3A 150C RADIAL | Vizsgálat |
 |
SDF DF216S | Cantherm | TCO 250VAC 10A 216C(421F) AXIAL | Vizsgálat |
|
MTR1 R138 | Cantherm | TCO 3A 143C RADIAL | Vizsgálat |
|
MTR1 R95 | Cantherm | TCO 250VAC 3A 98C(208F) RADIAL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers