megvesz MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR
- Cikkszám:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR
- Gyártó:
- Micron Technology
- Leírás:
- IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18314 Pieces
- Adatlap:
- MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 132-TBGA (12x18) |
| Sebesség: | 167MHz |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 132-TBGA |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Memória típusa: | Non-Volatile |
| Memória mérete: | 256Gb (32G x 8) |
| Memória formátum: | FLASH |
| Gyártási szám: | MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR |
| Felület: | Parallel |
| Leírás: | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MT29E256G08CMCDBJ5-6:D TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MT29E256G08CECBBH6-6:B TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | Vizsgálat |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | Vizsgálat |
|
MT29E256G08CMCABJ2-10Z:A TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 100MHZ 132TBGA | Vizsgálat |
|
MT29E256G08CECCBH6-6:C | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | Vizsgálat |
|
MT29E256G08CECCBH6-6:C TR | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 152VBGA | Vizsgálat |
|
MT29E256G08CMCDBJ5-6:D | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 167MHZ 132TBGA | Vizsgálat |
|
MT29E256G08CBHBBJ4-3ES:B | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 333MHZ 132VBGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers