megvesz MSC3930-BT1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MSC3930-BT1G
- Cikkszám:
- MSC3930-BT1G
- Leírás:
- TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16943 Pieces
- Adatlap:
- MSC3930-BT1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MSC3930-BT1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MSC3930-BT1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 20V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | SC-70-3 (SOT323) |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 200mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | SC-70, SOT-323 |
| Üzemi hőmérséklet: | 150°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MSC3930-BT1G |
| Nyereség: | - |
| Frekvencia - Átmenet: | 150MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 20V 30mA 150MHz 200mW Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| Leírás: | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 70 @ 1mA, 10V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MSC3930-BT1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC3930-BT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 | Vizsgálat |
 |
PN3563_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
BFP420H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | Vizsgálat |
|
BF199 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
AT-32011-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | Vizsgálat |
 |
BFU630F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers