megvesz MS2228 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS2228
- Cikkszám:
- MS2228
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 175W 5.4A M214
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18216 Pieces
- Adatlap:
- MS2228.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS2228, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS2228 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M214 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 175W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M214 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS2228 |
| Nyereség: | 9dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.03GHz ~ 1.09GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 5.4A 1.03GHz ~ 1.09GHz 175W Chassis Mount M214 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 175W 5.4A M214 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 1A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 5.4A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS2228-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MRF4427G | Microsemi Corporation | RF NPN TRANSISTOR | Vizsgálat |
|
MDS70 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 225W 5A 55CX1 | Vizsgálat |
 |
BFG520/XR,235 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 9GHZ 15V SOT143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers