megvesz MS1582 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS1582
- Cikkszám:
- MS1582
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 135W 8A M173
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13914 Pieces
- Adatlap:
- MS1582.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS1582, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS1582 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 30V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M173 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 135W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M173 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS1582 |
| Nyereség: | 9dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 470MHz ~ 860MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 30V 8A 470MHz ~ 860MHz 135W Chassis Mount M173 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 135W 8A M173 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 3A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS1582-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BFP420E6327BTSA1 | Infineon Technologies | TRANS NPN RF 4.5V SOT-343 | Vizsgálat |
|
BFG425W,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 4.5V 25GHZ SOT-343R | Vizsgálat |
 |
NE46234-SE-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | Vizsgálat |
 |
BFU520YF | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA 6TSSOP | Vizsgálat |
 |
2SC5085-O(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS RF NPN 12V 1MHZ USM | Vizsgálat |
 |
MS1202 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 15W 1A M135 | Vizsgálat |
 |
SD1727 | STMicroelectronics | TRANSISTOR NPN RF HF SSB M164 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers