megvesz MS1226 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MS1226
- Cikkszám:
- MS1226
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS BIPO NPN M113
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13541 Pieces
- Adatlap:
- MS1226.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MS1226, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MS1226 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 36V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | M113 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 80W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | M113 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Chassis Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MS1226 |
| Nyereség: | 18dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 30MHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 36V 4.5A 30MHz 80W Chassis Mount M113 |
| Leírás: | TRANS BIPO NPN M113 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 10 @ 500mA, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 4.5A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MS1226-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC2714-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN S-MINI | Vizsgálat |
 |
MS1227 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 80W 4.5A M113 | Vizsgálat |
 |
BFR94A,215 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 5GHZ TO-236AB | Vizsgálat |
 |
MPSH10_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 25V 50MA TO-92 | Vizsgálat |
 |
NE68133-T1B-R33-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-23 | Vizsgálat |
 |
AT-41511-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN GP BIPOLAR SOT-143 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers