megvesz MOD5270-100IR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MOD5270-100IR
- Cikkszám:
- MOD5270-100IR
- Gyártó:
- NetBurner, Inc.
- Leírás:
- ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17320 Pieces
- Adatlap:
- MOD5270-100IR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MOD5270-100IR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MOD5270-100IR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 147.5MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 2.6" x 2" (66.04mm x 50.8mm) |
| Sorozat: | - |
| RAM mérete: | 8.064MB |
| Más nevek: | Q6580596 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MCU, Ethernet Core |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 8 Weeks |
| Gyártási szám: | MOD5270-100IR |
| Flash méret: | 512KB |
| Bővített leírás: | - Embedded Module ColdFire 5270 147.5MHz 8.064MB 512KB |
| Leírás: | ETHERNET JACK PROCESSOR MODULE |
| Core processzor: | ColdFire 5270 |
| Csatlakozó típusa: | RJ-45, 2x50 Header |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MOD5270-100IR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MOD5272-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH MOD5272 | Vizsgálat |
 |
MOD5282-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | Vizsgálat |
 |
MOD5234-200IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | Vizsgálat |
 |
MOD5272-100CR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Vizsgálat |
|
MOD5272-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE FLASH | Vizsgálat |
|
MOD5234-100IR | NetBurner Inc. | MOD5234 10/100 ETHERNET MODULE | Vizsgálat |
|
MOD5282-100 | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | Vizsgálat |
 |
MOD5282-100IR | NetBurner Inc. | PROCESSOR MODULE 512KB FLASH | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers