megvesz MMPQ2222AR1 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MMPQ2222AR1
- Cikkszám:
- MMPQ2222AR1
- Leírás:
- TRANS 4NPN 40V 0.5A 16SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14920 Pieces
- Adatlap:
- MMPQ2222AR1.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MMPQ2222AR1, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MMPQ2222AR1 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 40V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 1V @ 50mA, 500mA |
| Tranzisztor típusú: | 4 NPN (Quad) |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1W |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Más nevek: | MMPQ2222AR1OSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MMPQ2222AR1 |
| Frekvencia - Átmenet: | 350MHz |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 40V 500mA 350MHz 1W Surface Mount 16-SOIC |
| Leírás: | TRANS 4NPN 40V 0.5A 16SOIC |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 100 @ 150mA, 10V |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | 50nA (ICBO) |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MMPQ2222AR1-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MD984 | Central Semiconductor Corp | TRANSISTOR DUAL TO78 | Vizsgálat |
 |
UP0450100L | Panasonic Electronic Components | TRANS 2NPN 50V 0.1A SSMINI6 | Vizsgálat |
 |
DMB2227A-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 40V/60V 0.6A SOT26 | Vizsgálat |
 |
DMMT3904WQ-7-F | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 40V 0.2A SOT363 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers