megvesz MMBD452LT1G BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MMBD452LT1G
- Cikkszám:
- MMBD452LT1G
- Leírás:
- DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-23
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16556 Pieces
- Adatlap:
- MMBD452LT1G.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MMBD452LT1G, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MMBD452LT1G e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Peak Reverse (Max): | 30V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 (TO-236) |
| Sorozat: | - |
| Ellenállás @ If, F: | - |
| Teljesítményleadás (Max): | 225mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | MMBD452LT1G-ND MMBD452LT1GOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 2 Weeks |
| Gyártási szám: | MMBD452LT1G |
| Bővített leírás: | RF Diode Schottky - 1 Pair Series Connection 30V 225mW SOT-23-3 (TO-236) |
| Diódatípus: | Schottky - 1 Pair Series Connection |
| Leírás: | DIODE SCHOTTKY DUAL 30V SOT-23 |
| Aktuális - Max: | - |
| Capacitance @ Vr, F: | 1.5pF @ 15V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MMBD452LT1G-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HMPP-3865-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A MINIPAK | Vizsgálat |
 |
HSMS-8101-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY MIXER 4V SOT-23 | Vizsgálat |
 |
HSMS-2855-BLKG | Broadcom Limited | DIODE SCHOTTKY DETECT SS SOT-143 | Vizsgálat |
 |
HSMP-386C-TR1 | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 50V 1A SOT-323 | Vizsgálat |
 |
BAP64-05-TP | Micro Commercial Co | DIODE RF PIN 175V 100MA SOT23 | Vizsgálat |
 |
BAT6207L4E6327XT | Infineon Technologies | DIODE SCHOTTKY 40V 20MA TSLP-4 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers