megvesz MKP383412250JPP2T0 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MKP383412250JPP2T0
- Cikkszám:
- MKP383412250JPP2T0
- Gyártó:
- Angstrohm / Vishay
- Leírás:
- CAP FILM 0.12UF 5% 2.5KVDC RAD
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15378 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MKP383412250JPP2T0, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MKP383412250JPP2T0 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tápfeszültség - DC: | 2500V (2.5kV) |
|---|---|
| Feszültségosztály - AC: | 900V |
| Tolerancia: | ±5% |
| befejezés: | PC Pins |
| Méret / dimenzió: | 1.634" L x 0.709" W (41.50mm x 18.00mm) |
| Sorozat: | MMKP383 |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | Radial |
| Más nevek: | 383412250JPP2T0 |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 105°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MKP383412250JPP2T0 |
| Ólomtartomány: | 1.476" (37.50mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.280" (32.50mm) |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | 0.12µF ±5% Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | - |
| Dielektromos anyag: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Leírás: | CAP FILM 0.12UF 5% 2.5KVDC RAD |
| Kapacitancia: | 0.12µF |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MKP383412250JPP2T0-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers