megvesz MIC5209-3.0BU TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIC5209-3.0BU TR
- Cikkszám:
- MIC5209-3.0BU TR
- Leírás:
- IC REG LDO 3V 0.5A TO263-5
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15771 Pieces
- Adatlap:
- MIC5209-3.0BU TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIC5209-3.0BU TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIC5209-3.0BU TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet: | 3V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | Up to 16V |
| Feszültség - lekapcsolás (jellemző): | 0.35V @ 500mA |
| Szállító eszközcsomag: | TO-263-5 |
| Sorozat: | - |
| Szabályozó topológia: | Positive Fixed |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Más nevek: | MIC5209-3.0BUTR MIC5209-3.0BUTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szabályozók száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MIC5209-3.0BU TR |
| Bővített leírás: | Linear Voltage Regulator IC Positive Fixed Output 3V 500mA TO-263-5 |
| Leírás: | IC REG LDO 3V 0.5A TO263-5 |
| Aktuális - kimenet: | 500mA |
| Áram - határérték (perc): | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIC5209-3.0BU TR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers