megvesz MIC2224YML-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MIC2224YML-TR
- Cikkszám:
- MIC2224YML-TR
- Leírás:
- IC CONV PWM BUCK 2MHZ 10-MLF
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17999 Pieces
- Adatlap:
- MIC2224YML-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MIC2224YML-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MIC2224YML-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet: | 0.3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | 2.7 V ~ 5.5 V |
| Szállító eszközcsomag: | 10-MLF® (3x3) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-VFDFN Exposed Pad, 10-MLF® |
| Más nevek: | 576-2655-2 MIC2224YML TR MIC2224YML TR-ND MIC2224YMLTR MIC2224YMLTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MIC2224YML-TR |
| Bővített leírás: | - Converter, 2.5G, 3G CDMA RF Power Amplifiers Voltage Regulator IC 1 Output 10-MLF® (3x3) |
| Leírás: | IC CONV PWM BUCK 2MHZ 10-MLF |
| Alkalmazások: | Converter, 2.5G, 3G CDMA RF Power Amplifiers |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MIC2224YML-TR-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers