megvesz MF10CCWM/NOPB BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MF10CCWM/NOPB
- Cikkszám:
- MF10CCWM/NOPB
- Gyártó:
- Leírás:
- IC FILTER DUAL SW CAP 20-SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 20356 Pieces
- Adatlap:
- MF10CCWM/NOPB.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MF10CCWM/NOPB, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MF10CCWM/NOPB e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | ±9 V ~ 14 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 20-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Más nevek: | *MF10CCWM/NOPB MF10CCWMNOPB |
| Szűrők száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MF10CCWM/NOPB |
| Frekvencia - Cutoff vagy Center: | 200kHz |
| Szűrő típusa: | Universal Switched Capacitor |
| Szűrési rendelés: | 4th |
| Leírás: | IC FILTER DUAL SW CAP 20-SOIC |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MF10CCWM/NOPB-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MAX294CWE+ | Maxim Integrated | IC FILTER LOWPASS 8TH 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MAX281AEWE+ | Maxim Integrated | IC FILTER 5TH-ORD BESSEL 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MF10CCWMX | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20SOIC | Vizsgálat |
 |
HMC897LP4ETR | Analog Devices Inc. | IC MMIC BAND PASS FILTER 24-QFN | Vizsgálat |
|
MF10CCWM | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SW CAP 20-SOIC | Vizsgálat |
|
MF10CCWMX/NOPB | Texas Instruments | IC FILTER DUAL SWITCH CAP 20SOIC | Vizsgálat |
 |
LTC1067IS#PBF | Linear Technology | IC FILTR BLDNGBLK R-R DUAL16SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers