megvesz MDS1100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MDS1100
- Cikkszám:
- MDS1100
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18777 Pieces
- Adatlap:
- MDS1100.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MDS1100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MDS1100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 65V |
|---|---|
| Tranzisztor típusú: | NPN |
| Szállító eszközcsomag: | 55TU-1 |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 8750W |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | 55TU-1 |
| Üzemi hőmérséklet: | 200°C (TJ) |
| Zaj kép (dB Typ @ f): | - |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MDS1100 |
| Nyereség: | 8.9dB |
| Frekvencia - Átmenet: | 1.03GHz |
| Bővített leírás: | RF Transistor NPN 65V 100A 1.03GHz 8750W Surface Mount 55TU-1 |
| Leírás: | TRANS RF BIPO 8750W 100A 55TU1 |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | 20 @ 5A, 5V |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 100A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MDS1100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
NESG260234-T1-AZ | CEL | TRANS NPN 460MHZ SOT-89 | Vizsgálat |
 |
MRF581 | Microsemi Corporation | TRANS NPN 18V 200MA MACRO X | Vizsgálat |
 |
MS2204 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 600MW 300MA M115 | Vizsgálat |
 |
MRF1000MB | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 0.7W 960MHZ-1215MHZ | Vizsgálat |
 |
NE68519-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-523 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers