megvesz MDB1900ZBQZ-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MDB1900ZBQZ-TR
- Cikkszám:
- MDB1900ZBQZ-TR
- Leírás:
- BUFFER 19-OUTPUT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19093 Pieces
- Adatlap:
- MDB1900ZBQZ-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MDB1900ZBQZ-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MDB1900ZBQZ-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 72-QFN (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Arány - bemenet: kimenet: | 2:19 |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 72-VFQFN Exposed Pad |
| PLL: | Yes |
| kibocsátás: | HCSL |
| Más nevek: | MDB1900ZBQZ TR MDB1900ZBQZ TR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | 0°C ~ 70°C |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MDB1900ZBQZ-TR |
| Fő cél: | PCI Express (PCIe), SATA CPU |
| Bemenet: | HCSL |
| Frekvencia - Max: | 133.33MHz |
| Differenciál - bemenet: kimenet: | Yes/Yes |
| Leírás: | BUFFER 19-OUTPUT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MDB1900ZBQZ-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MDB1900ZCQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | Vizsgálat |
|
MDB1900ZBQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Vizsgálat |
|
MDB1900ZBQZ | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | Vizsgálat |
|
MDB1900ZCQY-TR | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Vizsgálat |
|
MDB1900ZCQZ-TR | Microchip Technology | BUFFER 19-OUTPUT | Vizsgálat |
|
MDB1900ZBQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Vizsgálat |
|
MDB1900ZCQY | Microchip Technology | IC ZERO DELAY BUFFER 72VQFN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers