megvesz MCZ33290EF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MCZ33290EF
- Cikkszám:
- MCZ33290EF
- Leírás:
- IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12226 Pieces
- Adatlap:
- MCZ33290EF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MCZ33290EF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MCZ33290EF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 8 V ~ 18 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 8-SOIC |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MCZ33290EF |
| Felület: | Serial |
| Bővített leírás: | Automotive Interface 8-SOIC |
| Leírás: | IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC |
| Alkalmazások: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MCZ33290EF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33976EGR2 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER SPI 24SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33287EGR2 | NXP USA Inc. | IC DRIVER DUAL LOSIDE MON 20SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33290EFR2 | NXP USA Inc. | IC SER LNK INTER ISO KLINE 8SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33291EG | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33287EG | NXP USA Inc. | IC DRIVER DUAL LOSIDE MON 20SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33298EG | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33291EGR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33291LEGR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33291LEG | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33298EGR2 | NXP USA Inc. | IC SWITCH 8X LOSIDE W/SPI 24SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33285EFR2 | NXP USA Inc. | IC TMOS DRIVER DUAL HISIDE 8SOIC | Vizsgálat |
|
MCZ33285EF | NXP USA Inc. | IC TMOS DRIVER DUAL HISIDE 8SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers