megvesz MCP2025-330E/P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MCP2025-330E/P
- Cikkszám:
- MCP2025-330E/P
- Leírás:
- IC TXRX LIN 3.3V 70MA 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14194 Pieces
- Adatlap:
- MCP2025-330E/P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MCP2025-330E/P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MCP2025-330E/P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 6 V ~ 18 V |
|---|---|
| típus: | Transceiver |
| Szállító eszközcsomag: | 8-DIP |
| Sorozat: | - |
| Vevő-hiszterézis: | 175mV |
| Jegyzőkönyv: | LIN |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Más nevek: | MCP2025330EP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| A Drivers / Receivers száma: | 1/1 |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 5 Weeks |
| Gyártási szám: | MCP2025-330E/P |
| Bővített leírás: | 1/1 Transceiver Half LIN 8-DIP |
| kettős: | Half |
| Leírás: | IC TXRX LIN 3.3V 70MA 8DIP |
| Adatsebesség: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MCP2025-330E/P-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers