megvesz MC74LVXC3245DWR2 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC74LVXC3245DWR2
- Cikkszám:
- MC74LVXC3245DWR2
- Leírás:
- IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13616 Pieces
- Adatlap:
- MC74LVXC3245DWR2.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC74LVXC3245DWR2, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC74LVXC3245DWR2 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - VCCB: | 3 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültség - VCCA: | 2.3 V ~ 3.6 V |
| Fordító típusa: | Voltage Level |
| Szállító eszközcsomag: | 24-SOIC |
| Sorozat: | 74LVXC |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| Kimeneti típus: | Tri-State, Non-Inverted |
| Kimeneti jel: | - |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Az áramkörök száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MC74LVXC3245DWR2 |
| Bemeneti jel: | - |
| Jellemzők: | - |
| Bővített leírás: | Voltage Level Translator Bidirectional 1 Circuit 8 Channel 24-SOIC |
| Leírás: | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC |
| Adatsebesség: | - |
| Csatornák egy áramkörönként: | 8 |
| Csatorna típus: | Bidirectional |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC74LVXC3245DWR2-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74LVXC3245DTG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Vizsgálat |
|
MC74LVXC3245DT | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Vizsgálat |
|
MC74LVXC3245DTRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Vizsgálat |
|
MC74LVXC3245DTR2 | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24TSSOP | Vizsgálat |
|
MC74LVXC3245DWRG | ON Semiconductor | IC TRANSCEIVER 8BIT 24SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers