megvesz MC74AC4040MELG BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC74AC4040MELG
- Cikkszám:
- MC74AC4040MELG
- Leírás:
- IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOEIAJ
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13132 Pieces
- Adatlap:
- MC74AC4040MELG.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC74AC4040MELG, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC74AC4040MELG e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 2 V ~ 6 V |
|---|---|
| Trigger típusa: | Negative Edge |
| Időzítés: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 16-SOEIAJ |
| Sorozat: | 74AC |
| Visszaállítás: | Asynchronous |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 16-SOIC (0.209", 5.30mm Width) |
| Más nevek: | MC74AC4040MELG-ND MC74AC4040MELGOSTR |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Elemek száma: | 1 |
| Az elemenkénti bitek száma: | 12 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MC74AC4040MELG |
| Logikai típus: | Binary Counter |
| Bővített leírás: | Counter IC Binary Counter Element 12 Bit Negative Edge 16-SOEIAJ |
| Irány: | Up |
| Leírás: | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOEIAJ |
| Számláló: | 140MHz |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC74AC4040MELG-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC74AC4040N | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP | Vizsgálat |
|
MC74AC4040NG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-DIP | Vizsgálat |
|
MC74AC4040D | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC74AC4040DG | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | Vizsgálat |
|
MC74AC4040DR2G | ON Semiconductor | IC COUNTER RIPPLE 12ST 16-SOIC | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers