megvesz MC13783VK5 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MC13783VK5
- Cikkszám:
- MC13783VK5
- Leírás:
- IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16367 Pieces
- Adatlap:
- MC13783VK5.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MC13783VK5, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MC13783VK5 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | - |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 247-MAPBGA (10x10) |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 247-TFBGA |
| Más nevek: | 935316531557 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Gyártási szám: | MC13783VK5 |
| Bővített leírás: | Handheld/Mobile Devices PMIC 247-MAPBGA (10x10) |
| Leírás: | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Alkalmazások: | Handheld/Mobile Devices |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MC13783VK5-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
MC13783JVK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | Vizsgálat |
|
MC13783JVK5 | NXP USA Inc. | IC PWR MGT AUD CIRCUIT 247MAPBGA | Vizsgálat |
 |
MAX17088ETX+T | Maxim Integrated | IC REG BOOST INT-SWITCH 36-TQFN | Vizsgálat |
|
MC13783VK5R2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | Vizsgálat |
 |
P9015S-3NBGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC WIRELESS PWR RECEIVER | Vizsgálat |
|
MC13783VKR2 | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | Vizsgálat |
|
MC13783VK | NXP USA Inc. | IC PWR MNGMNT ATLAS 3G 247MAPBGA | Vizsgálat |
 |
AS3607A-BQFP-00 | ams | IC PMU CHARGER/BKLT DVR 36QFN | Vizsgálat |
 |
MC33911G5AC | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP 32LQFP | Vizsgálat |
 |
MC13760VFR2 | NXP USA Inc. | IC DIGITAL CELL REC 104-BGA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers