megvesz MAX6072AAUB25+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX6072AAUB25+T
- Cikkszám:
- MAX6072AAUB25+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC VREF SERIES 2.5V/1.25V UMAX
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15865 Pieces
- Adatlap:
- MAX6072AAUB25+T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX6072AAUB25+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX6072AAUB25+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 1.25V, 2.5V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | - |
| Feszültség - bemenet: | 2.75 V ~ 5.5 V |
| Tolerancia: | ±0.05% |
| Hőmérsékleti együttható: | 6ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | 10-uMAX |
| Sorozat: | - |
| Referencia típus: | Series |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) |
| Kimeneti típus: | Fixed |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| Zaj - 10 Hz és 10 kHz között: | 5µVrms, 6µVrms |
| Zaj - 0,1 Hz és 10 Hz között: | 3.6µVp-p, 4.8µVp-p |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX6072AAUB25+T |
| Bővített leírás: | Series Voltage Reference IC ±0.05% 10mA 10-uMAX |
| Leírás: | IC VREF SERIES 2.5V/1.25V UMAX |
| Jelenlegi - ellátás: | 260µA, 320µA |
| Aktuális - kimenet: | 10mA |
| Jelenlegi - katód: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX6072AAUB25+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers