megvesz MAX550AEPA+ BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX550AEPA+
- Cikkszám:
- MAX550AEPA+
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- IC DAC DUAL 8BIT 2.5-5.5V 8-DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13667 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX550AEPA+, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX550AEPA+ e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás, Digitális: | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Feszültségellátás, analóg: | 2.5 V ~ 5.5 V |
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Települési idő: | 4µs (Typ) |
| Sorozat: | - |
| Referencia típus: | External |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kimeneti típus: | Voltage - Unbuffered |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| D / A átalakítók száma: | 2 |
| Bitek száma: | 8 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 6 Weeks |
| Gyártási szám: | MAX550AEPA+ |
| INL / DNL (LSB): | -, ±0.9 (Max) |
| Bővített leírás: | 8 Bit Digital to Analog Converter 2 8-PDIP |
| Differenciális kimenet: | No |
| Leírás: | IC DAC DUAL 8BIT 2.5-5.5V 8-DIP |
| Adatinterfész: | SPI |
| Építészet: | R-2R |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX550AEPA+-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers