megvesz MAX5491LB01000+T BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
MAX5491LB01000+T
- Cikkszám:
- MAX5491LB01000+T
- Gyártó:
- Maxim Integrated
- Leírás:
- RES NTWRK 2 RES 15K OHM TO236-3
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16602 Pieces
- Adatlap:
- MAX5491LB01000+T.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója MAX5491LB01000+T, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét MAX5491LB01000+T e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Tolerancia: | - |
|---|---|
| Hőmérsékleti együttható: | ±35ppm/°C |
| Szállító eszközcsomag: | SOT-23-3 |
| Méret / dimenzió: | 0.115" L x 0.051" W (2.92mm x 1.30mm) |
| Sorozat: | MAX5491 |
| Ellenállás (ohm): | 15k |
| Teljesítmény elemenként: | 87.5mW |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Más nevek: | MAX5491LB01000+ MAX5491LB01000+TTR MAX5491LB01000+TTR-ND |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Ellenállások száma: | 2 |
| Pólusok száma: | 3 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | MAX5491LB01000+T |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.044" (1.12mm) |
| Bővített leírás: | 15k Ohm 87.5mW Power Per Element Voltage Divider Resistor Network/Array ±35ppm/°C TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 |
| Leírás: | RES NTWRK 2 RES 15K OHM TO236-3 |
| Áramkör típusa: | Voltage Divider |
| Alkalmazások: | Voltage Divider (TCR Matched) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az MAX5491LB01000+T-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers