megvesz M5485EFE BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M5485EFE
- Cikkszám:
- M5485EFE
- Leírás:
- MODULE FIRE ENGINE
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12417 Pieces
- Adatlap:
- M5485EFE.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M5485EFE, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M5485EFE e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Sebesség: | 200MHz |
|---|---|
| Méret / dimenzió: | 3.7" x 4.5" (93.4mm x 114.3mm) |
| Sorozat: | ColdFire® |
| RAM mérete: | 64MB |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Modul / tábla típusa: | MPU Core |
| Gyártási szám: | M5485EFE |
| Flash méret: | 2MB (Boot) |
| Bővített leírás: | ColdFire® Embedded Module ColdFire V4e, MCF5485 200MHz 64MB 2MB (Boot) |
| Leírás: | MODULE FIRE ENGINE |
| Core processzor: | ColdFire V4e, MCF5485 |
| Csatlakozó típusa: | - |
| Co-Processor: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M5485EFE-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
M5485DFE | NXP USA Inc. | MODULE FIRE ENGINE | Vizsgálat |
 |
901-1001 | Cognimem | COGNIBLOX 4K NEURONS W/EXP SDK | Vizsgálat |
 |
101-1068 | Digi International | MODULE RABBITCORE RCM3315 | Vizsgálat |
|
M5485AFE | NXP USA Inc. | MODULE MCF5485 FIRE ENGINE | Vizsgálat |
 |
EZ80F920120MOD | Zilog | MODULE EZ80F92 512K 20MHZ | Vizsgálat |
 |
TE0715-04-15-1I | Trenz Electronic GmbH | SOM ZYNQ XC7Z015-1I 1GB DDR3 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers