megvesz M1030-2R5605-R BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
M1030-2R5605-R
- Cikkszám:
- M1030-2R5605-R
- Gyártó:
- Bussmann (Eaton)
- Leírás:
- CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14584 Pieces
- Adatlap:
- M1030-2R5605-R.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója M1030-2R5605-R, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét M1030-2R5605-R e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 2.5V |
|---|---|
| Tolerancia: | -20%, +80% |
| befejezés: | Through Hole |
| Méret / dimenzió: | 0.413" Dia (10.50mm) |
| Sorozat: | PowerStor M |
| Csomagolás: | Bulk |
| Csomagolás / tok: | Radial, Can |
| Más nevek: | 283-3012 M10302R5605R |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 60°C |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 15 Weeks |
| Gyártási szám: | M1030-2R5605-R |
| Élettartam @ Hőm.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Ólomtartomány: | 0.197" (5.00mm) |
| Magasság - Ülés (Max): | 1.240" (31.50mm) |
| Bővített leírás: | 6F -20%, +80%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can 35 mOhm @ 100Hz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (egyenértékű sorozat rezisztencia): | 35 mOhm @ 100Hz |
| Leírás: | CAP 6F -20% +80% 2.5V T/H |
| Kapacitancia: | 6F |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az M1030-2R5605-R-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-RG0V224VN | Panasonic Electronic Components | CAP .22F 3.6V T/H | Vizsgálat |
 |
EEC-RG0V105V | Panasonic Electronic Components | CAP 1F -20% +80% 3.6V T/H | Vizsgálat |
 |
JJL0E857MSEDBN | Nichicon | CAP 850F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
 |
JJD0E608MSEH | Nichicon | CAP 6000F 2.5V 20% CHASSIS MOUNT | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers