megvesz LX8237ILQ-TR BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LX8237ILQ-TR
- Cikkszám:
- LX8237ILQ-TR
- Gyártó:
- Microsemi
- Leírás:
- IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14239 Pieces
- Adatlap:
- LX8237ILQ-TR.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LX8237ILQ-TR, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LX8237ILQ-TR e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 5V, 12V |
|---|---|
| típus: | Hot Swap Controller, Monitor |
| Szállító eszközcsomag: | 24-QFN |
| Sorozat: | - |
| Programozható funkciók: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C |
| Csatornák száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | LX8237ILQ-TR |
| Belső kapcsoló (k): | Yes |
| Jellemzők: | I²C |
| Feature Pins: | - |
| Bővített leírás: | Hot Swap Controller, Monitor 2 Channel General Purpose 24-QFN |
| Leírás: | IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN |
| Jelenlegi - ellátás: | - |
| Áram - kimenet (max.): | 3.5A |
| Alkalmazások: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LX8237ILQ-TR-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4215CUFD-2#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 24-QFN | Vizsgálat |
 |
MAX5938AEEE+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 16-QSOP | Vizsgálat |
 |
ISL6141CB-T | Intersil | IC CONTROLLER HOT PLUG 8-SOIC | Vizsgálat |
 |
LX8233ILQ-TR | Microsemi Corporation | IC HOT SWAP CTRLR GP VQFN | Vizsgálat |
 |
ISL6172DRZA-T | Intersil | IC CTRLR HOT SWAP DUAL LV 28-QFN | Vizsgálat |
 |
LM5069MM-2 | Texas Instruments | IC CTRLR HOT SWAP 48V 10-MSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers