megvesz LT3804EFE#TRPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LT3804EFE#TRPBF
- Cikkszám:
- LT3804EFE#TRPBF
- Gyártó:
- L
- Leírás:
- IC SECONDARY SIDE CTRLR 28TSSOP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 14588 Pieces
- Adatlap:
- LT3804EFE#TRPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LT3804EFE#TRPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LT3804EFE#TRPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 8 V ~ 25 V |
|---|---|
| Feszültség - bemenet: | - |
| Szállító eszközcsomag: | 28-TSSOP-EP |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 28-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) Exposed Pad |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LT3804EFE#TRPBF |
| Bővített leírás: | Power Supply Controller Secondary-Side Controller 28-TSSOP-EP |
| Leírás: | IC SECONDARY SIDE CTRLR 28TSSOP |
| Jelenlegi - ellátás: | 9mA |
| Alkalmazások: | Secondary-Side Controller |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LT3804EFE#TRPBF-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LT3804EFE#PBF | Linear Technology | IC SECONDARY SIDE CTRLR 28TSSOP | Vizsgálat |
 |
LT3800IFE#PBF | Linear Technology | IC REG CTRLR BUCK 16TSSOP | Vizsgálat |
|
LT3800EFE#TRPBF | Linear Technology | IC REG CTRLR BUCK 16TSSOP | Vizsgálat |
|
LT3800EFE#PBF | Linear Technology | IC REG CTRLR BUCK 16TSSOP | Vizsgálat |
 |
MAX8688BHETG+T | Maxim Integrated | IC PWR SUPPLY CTRLR/MONTR 24TQFN | Vizsgálat |
 |
ISL28022FUZ | Intersil | IC PWR MONITOR 10MSOP | Vizsgálat |
 |
ADP1046AACPZ-RL | Analog Devices Inc. | IC DGTL CTRLR 32LFCSP | Vizsgálat |
|
LT3800IFE#TRPBF | Linear Technology | IC REG CTRLR BUCK 16TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers