megvesz LT230SM BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LT230SM
- Cikkszám:
- LT230SM
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- GDT 230V SURFACE MOUNT
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12832 Pieces
- Adatlap:
- LT230SM.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LT230SM, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LT230SM e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - DC Spark Over (Nom): | 230V |
|---|---|
| Tolerancia: | - |
| Sorozat: | LT |
| Csomagolás: | - |
| Csomagolás / tok: | 2-SMD Cylinder Square End |
| A lengyelek száma: | 2 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LT230SM |
| Impulzuskiáramlási áram (8 / 20μs): | - |
| Fail Short: | No |
| Bővített leírás: | Gas Discharge Tube 2 Pole Surface Mount |
| Leírás: | GDT 230V SURFACE MOUNT |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LT230SM-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
2027-15-ALF | Bourns Inc. | GDT 150V 15% 10KA | Vizsgálat |
 |
B88069X9630C152 | EPCOS (TDK) | GAS DISCHARGE TUBE | Vizsgálat |
 |
LT230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
|
LT230A-B | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
SL1023A230C | Littelfuse Inc. | GDT 230V 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
2027-42-C10 | Bourns Inc. | GDT 420V 15% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
GTCN26-101M-P02-B | Littelfuse Inc. | GDT 100V 20% 2.5KA | Vizsgálat |
 |
GTCR38-900M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 90V 20% 10KA THROUGH HOLE | Vizsgálat |
|
CG34.5LTR | Littelfuse Inc. | GP S.A. STANDARD 4.5KV NOMINAL | Vizsgálat |
|
LT230A | Littelfuse Inc. | GDT 230V THROUGH HOLE | Vizsgálat |
 |
SG150 | Littelfuse Inc. | GDT 150V 2KA SURFACE MOUNT | Vizsgálat |
 |
GTCN38-231M-R10 | Littelfuse Inc. | GDT 230V 20% 10KA | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers