megvesz LT1082IQ#TRPBF BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LT1082IQ#TRPBF
- Cikkszám:
- LT1082IQ#TRPBF
- Gyártó:
- L
- Leírás:
- IC REG MULT CONFG INV ISO 5DDPAK
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18954 Pieces
- Adatlap:
- LT1082IQ#TRPBF.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LT1082IQ#TRPBF, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LT1082IQ#TRPBF e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - kimenet (min / fix): | 1.244V |
|---|---|
| Feszültség - kimenet (max.): | 100V (Switch) |
| Feszültség - bemenet (perc): | 3V |
| Feszültség - Bemenet (Max): | 75V |
| topológia: | Buck, Boost, Flyback, Forward Converter |
| Szinkron egyenirányító: | No |
| Szállító eszközcsomag: | 5-DDPAK |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Kimeneti típus: | Adjustable |
| Kimeneti konfiguráció: | Positive or Negative, Isolation Capable |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| Kimenetek száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | LT1082IQ#TRPBF |
| Funkció: | Step-Up/Step-Down |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 12kHz ~ 60kHz |
| Bővített leírás: | Buck, Boost, Flyback, Forward Converter Switching Regulator IC Positive or Negative, Isolation Capable Adjustable 1.244V 1 Output 850mA (Switch) TO-263-6, D²Pak (5 Leads + Tab), TO-263BA |
| Leírás: | IC REG MULT CONFG INV ISO 5DDPAK |
| Aktuális - kimenet: | 850mA (Switch) |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LT1082IQ#TRPBF-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers