megvesz LQA20N200C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LQA20N200C
- Cikkszám:
- LQA20N200C
- Gyártó:
- Power Integrations
- Leírás:
- DIODE ARRAY GP 200V 10A TO252
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS megfelel
- elérhető mennyiség:
- 15632 Pieces
- Adatlap:
- LQA20N200C.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LQA20N200C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LQA20N200C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Előre (Vf) (Max) @ Ha: | 1.15V @ 10A |
|---|---|
| Feszültség - DC Fordított (Vr) (Max): | 200V |
| Szállító eszközcsomag: | TO-252, (D-Pak) |
| Sebesség: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sorozat: | Qspeed™ |
| Hátralévő helyreállítási idő (trr): | 16ns |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Más nevek: | 596-1456-5 |
| Működési hőmérséklet - csatlakozás: | -55°C ~ 150°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 2 (1 Year) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 12 Weeks |
| Gyártási szám: | LQA20N200C |
| Bővített leírás: | Diode Array 1 Pair Common Cathode Standard 200V 10A Surface Mount TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 |
| Diódatípus: | Standard |
| Dióda konfiguráció: | 1 Pair Common Cathode |
| Leírás: | DIODE ARRAY GP 200V 10A TO252 |
| Jelenlegi - Fordított Szivárgás @ Vr: | 500µA @ 200V |
| Aktuális - Átlagosan korrigált (Io) (diódánként): | 10A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LQA20N200C-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers