megvesz LNK3604P BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LNK3604P
- Cikkszám:
- LNK3604P
- Gyártó:
- Power Integrations
- Leírás:
- IC OFFLN CONV FLYBACK 8DIP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19520 Pieces
- Adatlap:
- LNK3604P.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LNK3604P, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LNK3604P e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás (Vcc / Vdd): | - |
|---|---|
| Feszültségelosztás: | 725V |
| topológia: | Flyback |
| Szállító eszközcsomag: | 8-PDIP |
| Sorozat: | LinkSwitch™-XT2 |
| Teljesítmény (Watt): | 7.3W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | 8-DIP (0.300", 7.62mm), 7 Leads |
| Kimeneti szigetelés: | Isolated |
| Más nevek: | 596-1544 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | LNK3604P |
| Belső kapcsoló (k): | Yes |
| Frekvencia - Kapcsolás: | 132kHz |
| Hibavédelem: | Current Limiting, Over Temperature, Over Voltage |
| Bővített leírás: | Converter Offline Flyback Topology 132kHz 8-PDIP |
| Duty Cycle: | 69% |
| Leírás: | IC OFFLN CONV FLYBACK 8DIP |
| Vezérlési funkciók: | - |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LNK3604P-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers