megvesz LLR185C70G105ME07L BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LLR185C70G105ME07L
- Cikkszám:
- LLR185C70G105ME07L
- Gyártó:
- Murata Electronics
- Leírás:
- CAP CER 1UF 4V X7S 0306
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 19236 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LLR185C70G105ME07L, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LLR185C70G105ME07L e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - névleges: | 4V |
|---|---|
| Tolerancia: | ±20% |
| Vastagság (Max): | 0.022" (0.55mm) |
| Hőmérsékleti együttható: | X7S |
| Méret / dimenzió: | 0.031" L x 0.063" W (0.80mm x 1.60mm) |
| Sorozat: | LLR |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 0306 (0816 Metric) |
| Üzemi hőmérséklet: | -55°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount, MLCC |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | LLR185C70G105ME07L |
| Lead Stílus: | - |
| Ólomtartomány: | - |
| Magasság - Ülés (Max): | - |
| Jellemzők: | Controlled ESR, Low ESL (Reverse Geometry) |
| Bővített leírás: | 1µF ±20% 4V Ceramic Capacitor X7S 0306 (0816 Metric) |
| Leírás: | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 |
| Kapacitancia: | 1µF |
| Alkalmazások: | Bypass, Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LLR185C70G105ME07L-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LLR185C70G105ME01L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Vizsgálat |
|
LLR185C70G105ME05L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Vizsgálat |
|
LLR185C70G105ME03L | Murata Electronics North America | CAP CER 1UF 4V X7S 0306 | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers