megvesz LI1206H151R-00 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LI1206H151R-00
- Cikkszám:
- LI1206H151R-00
- Leírás:
- FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólom / RoHS nem megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 16273 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LI1206H151R-00, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LI1206H151R-00 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Méret / dimenzió: | 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) |
|---|---|
| Sorozat: | LI |
| Értékelések: | - |
| Csomagolás: | Tape & Reel (TR) |
| Csomagolás / tok: | 1206 (3216 Metric) |
| Más nevek: | 240-2223-2 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Sorok száma: | 1 |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Gyártási szám: | LI1206H151R-00 |
| Impedancia @ Frekvencia: | 150 Ohm @ 100MHz |
| Magasság (Max): | 0.051" (1.30mm) |
| Szűrő típusa: | Power, Signal Line |
| Leírás: | FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN |
| DC ellenállás (DCR) (Max): | 150 mOhm |
| Áramlási érték (max.): | 800mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LI1206H151R-00-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LI1206H151R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 150 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
|
LI1206H121R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
 |
MMZ1608S800ATA00 | TDK Corporation | FERRITE BEAD 80 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
|
LI1206H121R-10 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 120 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
|
LI1206E520R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 52 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
|
LI1206H900R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 90 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
|
LI1206E310R-00 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE BEAD 31 OHM 1206 1LN | Vizsgálat |
 |
CIS10P300AC | Samsung Electro-Mechanics America, Inc. | FERRITE BEAD 30 OHM 0603 1LN | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers