megvesz LGJ12575TS-5R6N6R3-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LGJ12575TS-5R6N6R3-H
- Cikkszám:
- LGJ12575TS-5R6N6R3-H
- Gyártó:
- TDK Corporation
- Leírás:
- FIXED IND 5.6UH 6.3A 11.6 MOHM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 13137 Pieces
- Adatlap:
- LGJ12575TS-5R6N6R3-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LGJ12575TS-5R6N6R3-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LGJ12575TS-5R6N6R3-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Wirewound |
|---|---|
| Tolerancia: | ±30% |
| Méret / dimenzió: | 0.492" L x 0.492" W (12.50mm x 12.50mm) |
| Árnyékolás: | Shielded |
| Sorozat: | LGJ |
| Értékelések: | AEC-Q200 |
| Q @ Freq: | - |
| Csomagolás: | Original-Reel® |
| Csomagolás / tok: | Nonstandard |
| Más nevek: | 445-15047-6 |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 125°C |
| Szerelési típus: | Surface Mount |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag - mag: | Ferrite |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 18 Weeks |
| Gyártási szám: | LGJ12575TS-5R6N6R3-H |
| induktivitás: | 5.6µH |
| Magasság - Ülés (Max): | 0.295" (7.50mm) |
| Frekvencia - teszt: | 1kHz |
| Frekvencia - önrezonáns: | - |
| Bővített leírás: | 5.6µH Shielded Wirewound Inductor 6.3A 11.6 mOhm Nonstandard |
| Leírás: | FIXED IND 5.6UH 6.3A 11.6 MOHM |
| DC ellenállás (DCR): | 11.6 mOhm |
| Jelenlegi értékelés: | 6.3A |
| Aktuális - telítettség: | 7.8A |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LGJ12575TS-5R6N6R3-H-hoz
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers