megvesz LFC600603CID BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LFC600603CID
- Cikkszám:
- LFC600603CID
- Gyártó:
- Littelfuse
- Leírás:
- FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 15933 Pieces
- Adatlap:
- LFC600603CID.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LFC600603CID, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LFC600603CID e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség: | 600V |
|---|---|
| Kiválasztási stílus: | Box Lug |
| Sorozat: | LF |
| Más nevek: | F6823 LFC60060-3CID LFC600603CID-ND |
| Irányultság: | - |
| Az áramkörök száma: | 3 |
| Szerelési típus: | DIN Rail |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 14 Weeks |
| Gyártási szám: | LFC600603CID |
| Fuseholder Type: | Block |
| Biztosíték típusa: | Cartridge |
| Biztosítékméret: | 0.406" Dia x 1.496" L (10.3mm x 38mm) |
| Használható a / kapcsolódó termékekkel: | Class CD |
| Bővített leírás: | Fuse Block 60A 600V 3 Circuit Cartridge DIN Rail |
| Leírás: | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL |
| Jelenlegi értékelés: | 60A |
| Érintkezési anyag: | Copper Alloy |
| Kapcsolatfelvétel: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LFC600603CID-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
LFC60060FBC | Littelfuse Inc. | FUSEBLOCK COVER 60A 600V | Vizsgálat |
|
LFC600601CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LFC600603C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LFC600601C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LFC600602CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Vizsgálat |
|
LFC600602C | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 60A DIN RAIL | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers