megvesz LFB143064-100 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LFB143064-100
- Cikkszám:
- LFB143064-100
- Leírás:
- FERRITE CORE 53 OHM SOLID 6.35MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 18771 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LFB143064-100, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LFB143064-100 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | LF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.562" Dia (14.27mm) |
| Más nevek: | 240-2136 LFB143064100 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | LF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | LFB143064-100 |
| Hossz: | 0.530" (13.46mm) |
| Belső dimenzió: | 0.250" Dia (6.35mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 53 Ohm @ 5MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 53 Ohm @ 5MHz ID 0.250" Dia (6.35mm) OD 0.562" Dia (14.27mm) Length 0.530" (13.46mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 53 OHM SOLID 6.35MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LFB143064-100-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
74270035 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 275 OHM SOLID 6.9MM | Vizsgálat |
 |
LFB143064-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 120 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
KR16TT251512 | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM SOLID 15MM | Vizsgálat |
 |
7427218 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 66 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
CF1-4*1.5*10 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 135 OHM SOLID 1.5MM | Vizsgálat |
 |
ESD-FPD-16 | KEMET | FERRITE CORE CLIP 25.4MM X 2.6MM | Vizsgálat |
 |
FSRH070140RN000B | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 82 OHM SOLID 4MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers