megvesz LFB095051-000 BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LFB095051-000
- Cikkszám:
- LFB095051-000
- Leírás:
- FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 17612 Pieces
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LFB095051-000, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LFB095051-000 e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| típus: | Round |
|---|---|
| Sorozat: | LF |
| Értékelések: | - |
| Külső dimenzió: | 0.374" Dia (9.50mm) |
| Más nevek: | 240-2277 LFB095051000 |
| Szerelési típus: | Free Hanging |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Anyag: | LF |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 13 Weeks |
| Gyártási szám: | LFB095051-000 |
| Hossz: | 0.750" (19.05mm) |
| Belső dimenzió: | 0.201" Dia (5.10mm) |
| Impedancia @ Frekvencia: | 86 Ohm @ 5MHz |
| Bővített leírás: | Solid Free Hanging Ferrite Core 86 Ohm @ 5MHz ID 0.201" Dia (5.10mm) OD 0.374" Dia (9.50mm) Length 0.750" (19.05mm) |
| Tervezés: | Solid |
| Leírás: | FERRITE CORE 86 OHM SOLID 5.1MM |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LFB095051-000-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB160093-300 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28R1240-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 211 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
74270151 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
28R1103-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM SOLID | Vizsgálat |
 |
LFB090050-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 36 OHM SOLID 5MM | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers