megvesz LC78615E-01US-H BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
LC78615E-01US-H
- Cikkszám:
- LC78615E-01US-H
- Leírás:
- IC SERVO PROC LSI CD-DSP 64QFP
- Ólommentes állapot / RoHS állapot:
- Ólommentes / RoHS megfelelő
- elérhető mennyiség:
- 12113 Pieces
- Adatlap:
- LC78615E-01US-H.pdf
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója LC78615E-01US-H, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét LC78615E-01US-H e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültségellátás: | 3 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| Szállító eszközcsomag: | 64-PQFP (14x14) |
| Műszaki adatok: | - |
| Sorozat: | - |
| Csomagolás: | Tray |
| Csomagolás / tok: | 64-BQFP |
| Üzemi hőmérséklet: | -40°C ~ 85°C (TA) |
| Csatornák száma: | 1 |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 3 (168 Hours) |
| A gyártó szabványos leadási ideje: | 4 Weeks |
| Gyártási szám: | LC78615E-01US-H |
| Felület: | Serial |
| Funkció: | Audio Signal Processor |
| Bővített leírás: | Audio Audio Signal Processor 1 Channel 64-PQFP (14x14) |
| Leírás: | IC SERVO PROC LSI CD-DSP 64QFP |
| Alkalmazások: | Consumer Audio |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az LC78615E-01US-H-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
BD3870FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A24 | Vizsgálat |
|
BD3872FS-E2 | Rohm Semiconductor | IC SOUND PROCESSOR SSOP-A32 | Vizsgálat |
 |
FSA8058UMX | Fairchild/ON Semiconductor | IC SW AUD DET/CONFIG SW 10UMLP | Vizsgálat |
 |
SA572NG | ON Semiconductor | IC COMPANDOR 2CHAN GAIN 16-DIP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers