megvesz L603C BYCHPS-vel
Vásároljon garanciával
Bevezetés
Az BYCHIPS az állomány forgalmazója L603C, rendelkezünk a készletekkel az azonnali szállításhoz és hosszú távú szállításhoz is kapható. Kérjük, küldje el nekünk a vásárlási tervét L603C e-mailben, a lehető legjobb árat adjuk meg a tervnek megfelelően.
Műszaki adatok
| Feszültség - Collector Emitter Breakdown (Max): | 90V |
|---|---|
| Vce telítettség (Max) Ib, Ic: | 2V @ 500µA, 300mA |
| Tranzisztor típusú: | 8 NPN Darlington |
| Szállító eszközcsomag: | 18-DIP |
| Sorozat: | - |
| Teljesítmény - Max: | 1.8W |
| Csomagolás: | Tube |
| Csomagolás / tok: | - |
| Más nevek: | 497-3639 |
| Üzemi hőmérséklet: | -25°C ~ 150°C (TJ) |
| Szerelési típus: | Through Hole |
| Nedvességérzékenységi szint (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Gyártási szám: | L603C |
| Frekvencia - Átmenet: | - |
| Bővített leírás: | Bipolar (BJT) Transistor Array 8 NPN Darlington 90V 400mA 1.8W Through Hole 18-DIP |
| Leírás: | TRANS 8NPN DARL 90V 0.4A 18DIP |
| DC áramerősség (hFE) (Min) @ Ic, Vce: | - |
| Aktuális - Collector Cutoff (Max): | - |
| Áram - kollektor (Ic) (Max): | 400mA |
| Email: | [email protected] |
Kapcsolódó alkatrészek az L603C-hoz
| Kép | Cikkszám | Gyártók | Leírás | Kilátás |
|---|---|---|---|---|
 |
SBC846BPDW1T1G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 65V 0.1A SOT363 | Vizsgálat |
 |
MPQ6100A | Central Semiconductor Corp | TRANS 2NPN/2PNP 45V | Vizsgálat |
|
L604C | STMicroelectronics | TRANS 8NPN DARL 90V 0.4A 18DIP | Vizsgálat |
 |
EMT1DXV6T1G | ON Semiconductor | TRANS 2PNP 60V 0.1A SOT563 | Vizsgálat |
 |
PMP5501G,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.1A 5TSSOP | Vizsgálat |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers